一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個(gè)參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會(huì )導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì )造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長(cháng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數,其調節能力也是體現印刷機質(zhì)量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來(lái)源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機服務(wù)

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實(shí)現零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達到一定的機械強度。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規范文件，包括DFM企業(yè)規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過(guò)系統管理和連續的監視與控制，實(shí)現SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數據分析一人員培訓。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書(shū)，如工藝過(guò)程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書(shū)等。③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規范的質(zhì)控文件，控制數據記錄正確、及時(shí)對控制數據進(jìn)行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進(jìn)行定額管理。肇慶精密錫膏印刷機價(jià)格行情錫膏印刷機印刷偏位的原因？

SMT車(chē)間工作怎么樣？1、SMT車(chē)間上班對人體有害嗎？SMT車(chē)間，因為工作中會(huì )接觸到一些化學(xué)劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無(wú)大礙，但如果有過(guò)敏體質(zhì)的話(huà)，就需要提前報備，防止出現意外情況。2、SMT車(chē)間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動(dòng)的，因為需要拿取材料物品。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專(zhuān)業(yè)知識，操作起來(lái)順手簡(jiǎn)單。SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì )影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì )影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。6、孔壁形狀會(huì )影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì )影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？

錫膏印刷機參數的設置與調節：錫膏印刷機印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長(cháng)整體印刷時(shí)間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會(huì )壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。汕尾在線(xiàn)式錫膏印刷機

SMT工藝材料的種類(lèi)與作用？陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機服務(wù)

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛，沒(méi)有超標就完全不會(huì )有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國家標準進(jìn)行防護與原材料采購，焊錫是不會(huì )造成重大傷害的?，F在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過(guò)量會(huì )引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì )對人的智力、神經(jīng)系統和生殖系統造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導電性，溶點(diǎn)又低，所以，長(cháng)期以來(lái)用于焊接工藝。它的毒性主要來(lái)自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類(lèi)為危險物質(zhì)，在人體中鉛會(huì )影響中樞神系統及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會(huì )產(chǎn)生敏感的生化效應，若長(cháng)期曝露使血液鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì )造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說(shuō)焊錫對身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會(huì )中毒，焊錫的時(shí)候，會(huì )有煙霧出現，里面含有一種對身體有害的元素。工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì )有點(diǎn)影響，當然如果能用無(wú)鉛焊錫絲，會(huì )比有鉛的，要安全的多。陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機服務(wù)

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